Министерство промышленности и торговли Российской Федерации заказало разработку аналога американского устройства для изготовления пластин диаметром 200 мм и создания чипов с топологическими нормами от 180 до 90 нм. На эти цели выделено более 1,7 миллиарда рублей.
Таким образом, министерство продолжает работу по созданию российской литографической производственной линии.
В рамках заказа будет разработано устройство для химико-механического полирования диэлектрических слоёв диоксида кремния, вольфрама и меди. На эти цели министерство выделило 1,7 миллиарда рублей.
Разрабатываемое устройство будет использоваться для производства чипов с топологическими нормами от 180 до 90 нм на пластинах диаметром 200 мм. Как следует из технического задания, прямой функциональный аналог разрабатываемого устройства — американская установка MIRRA Mesa Integrated System 200 производства Applied Materials.
По словам представителя Минпромторга, потребителями разрабатываемого устройства станут предприятия «Микрон» и «НМ-ТЕХ» в Зеленограде, а также другие компании, которые используют химико-механическую полировку в своих производственных процессах.
«Процесс химико-механической полировки является одним из ключевых в производстве электронных компонентов, — отмечают в Минпромторге. — Разработка установки ведётся в рамках комплексной программы развития электронного машиностроения, которая включает в себя не только литографические процессы, но и направлена на постепенное создание ключевых установок в рамках всего технологического процесса производства электронных компонентов: от производства полупроводниковых пластин до разделения их на чипы».
Работы должны быть завершены до 30 ноября 2028 года. Тендер был объявлен 11 ноября в формате открытого конкурса. Определение исполнителя состоится 10 декабря. Работы выполняются в рамках государственной программы Российской Федерации «Научно-технологическое развитие Российской Федерации».
Установка должна обеспечивать выполнение следующих технологических процессов: планаризацию диэлектрического слоя диоксида кремния с топологическим рельефом на пластине с последующей очисткой пластины и измерением толщины диэлектрического слоя.
Планаризация — это процесс удаления неровностей с поверхности изготавливаемой полупроводниковой пластины, как пояснил CNews независимый эксперт и автор Telegram-канала RUSmicro Алексей Бойко. По его словам, достижение ровной поверхности критически важно для последующих этапов производства чипа, таких как ионная имплантация, где необходимо обеспечить точное распределение ионов на поверхности. Также планаризация может применяться после осаждения и формирования рисунка для устранения неровностей и подготовки поверхности к следующим этапам производства.
«Разработка машины для химико-механической полировки — это часть масштабной работы по созданию комплекса отечественного производственного оборудования для производства микросхем», — отмечает Алексей Бойко.
Комплектующие и материалы должны быть произведены в России и обеспечивать отсутствие критической зависимости от иностранных производителей, как указано в техническом задании.
«Минпромторг проводит масштабную работу по освоению производства оборудования в России. Ведомство начало публиковать десятки проектов, направленных на освоение производства материалов, оборудования и модернизацию производств в области микроэлектроники», — говорит Денис Терещенко, заместитель руководителя Федеральной таможенной службы России.
Например, в марте 2023 года СМИ сообщали, что Минпромторг выделил более двух миллиардов рублей на освоение производства материалов, необходимых для производства чипов. А в октябре стало известно о планах потратить 100 миллиардов рублей на создание в России индустрии по производству оборудования для производства микросхем. Об одной из таких работ CNews писал в сентябре: тогда Минпромторг заказал разработку установки для очистки и сушки специальных контейнеров для хранения кремниевых пластин.
В сентябре 2024 года Минпромторг объявил тендер на разработку установки для очистки и сушки специальных контейнеров для хранения кремниевых пластин стоимостью 476,8 миллиона рублей. Установка предназначена для групповой обработки SMIF-контейнеров и кассет для пластин диаметром 150 мм и 200 мм.
Ранее Минпромторг выделил 400 миллионов рублей на освоение технологии производства легированного монокристаллического кремния. К 2027 году ведомство планирует выйти на производство 100 тысяч пластин, при этом стоимость одной пластины не должна значительно превышать стоимость аналогичной иностранной.
Также министерство выделило почти полмиллиарда рублей на создание оборудования для настройки отечественных литографов. Оборудование должно быть изготовлено из отечественных материалов и готово к II кварталу 2027 года.